문서의 임의 삭제는 제재 대상으로, 문서를 삭제하려면 삭제 토론을 진행해야 합니다. 문서 보기문서 삭제토론 4 GHz의 벽 (문단 편집) === 기본클럭의 5~6 GHz 도달과 터보부스트 경쟁 (2021~) === 2021년부터 인텔이 TDP 기준을 변경하면서 전력제한을 본격적으로 풀자[* 사실 엄밀히 말하면 풀었다기 보단 터보전력까지 같이 명시하기 시작한것에 가깝긴 하나 터보전력을 공시한 시점 이후로 PL2 전력의 제한치 또한 높게 올라간 것 또한 사실이기도 했다.] 엄청난 전력을 먹여 고클럭을 찍는 것에 주목을 받아 오버클럭의 신세계를 열었고 AMD 역시 차세대 Zen CPU에서 이 추세에 따라가면서 기본 부스트클럭을 높여서 Zen4에 가서는 터보클럭 자체가 인텔과 맞먹는 수준으로 올라갔다. 2021년 말, i9-12900K(최대 5.5 GHz)의 [[TDP]]를 낮춰가면서 [[전성비]]를 챙기는 스윗스팟을 찾은 후 [[https://gigglehd.com/gg/hard/11404909|차력쇼]]([[https://gigglehd.com/gg/review/11534693|장문]])란 말이 떠돌게 되었다. 실상 i5-12600K 같은 제품들이 더 낫다는 평가를 받는 셈. 2022년 9월, [[AMD ZEN 4 마이크로아키텍처|AMD ZEN 4]](TSMC 4~5nm)또한 인텔과 마찬가지로 터보를 극한으로 끌어쓰는 CPU로 출시되었으며 이 때문에 기존에 오버클럭 여유가 넘쳐나던 Zen3 시절과는 다르게 오버클럭 한계점이 낮아져 사실상 기본 상태에서 오버클럭 된 상태로 나오는 것과 비슷한 상태가 되었다. 2023년, 인텔이 i9-13900KS라는 CPU를 출시하며 터보 코어 클럭 6.0GHz를 찍어버리게 되었지만 부스트시 TDP가 320W나 되어 어머어마한 양의 전기를 퍼먹게 되면서 사실상 [[수랭]]이 필수가 되어 버렸다. 클럭과 터보부스트 경쟁과는 별개로 클럭만 계속 올리는것의 한계를 느껴 인텔/AMD는 각자 새로운 기술을 개발해 성능을 극복하려고 노력했는데 AMD의 경우 3D 적층 기술로 올린 대량의 L3캐시를 이용한 X3D모델을 이용해 낮은 클럭에서도 더 높은 게이밍,작업 퍼포먼스를 확보하는것에 성공했고 인텔은 [[인텔 코어 i 시리즈/12세대|12세대]]부터 인텔 하이브리드 코어라는 P코어+E코어 이중코어 구성으로 멀티코어 작업성능을 최대한 확장하는 방법을 성공적으로 적용시켜 AMD 또한 인텔과 동일한 P+E코어 구성을 계획하는 중이다.저장 버튼을 클릭하면 당신이 기여한 내용을 CC-BY-NC-SA 2.0 KR으로 배포하고,기여한 문서에 대한 하이퍼링크나 URL을 이용하여 저작자 표시를 하는 것으로 충분하다는 데 동의하는 것입니다.이 동의는 철회할 수 없습니다.캡챠저장미리보기